镀敷材料以及使用该镀敷材料的电气电子部件
2019-11-22

镀敷材料以及使用该镀敷材料的电气电子部件

本发明提供一种镀敷材料(5),其中,在导电性基体(1)上设置有由Ni等形成的底层(2),在底层(2)上设置有由铜或铜合金形成的中间层(3),在中间层(3)上设置有由Cu-Sn金属间化合物形成的最外层(4),本发明还提供使用该镀敷材料的电气电子部件。

所述磨损现象是指,在端子的接触面之间因振动、温度变化等原因而发生的微滑动所引起的端子表面的性质柔软的Sn镀敷层发生磨损、氧化,变成电阻率大的磨耗粉的现象,这一现象发生在端子之间时会引起接触不良。而且,端子之间的接触压力越低,该现象越容易出现。

用于本发明的镀敷叠层体6中,S层如为Sn、C层3a为Cu时,S层如与C层3a的体积比(S/C)优选在1.85以下,所述3层如的厚度优选为9.5μπι以下。

由表3可以看出,本发明例(实施例5)的镀敷材料的接触电阻的初始值比表4中"△"的最大值3.6mΩ低,微滑动实验中的最大值也比表4中“△”的最大值12mΩ低。从高温放置后的微滑动试验结果来看,放置于高温环境中几乎未带来坏的影响。

(实施例2)

对厚度为0.25mm的条形铜合金(黄铜)依次进行脱脂和酸洗,然后在所述条形铜合金上依次电镀层状的Ni、Cu、Sn,制成镀敷叠层体。各金属的镀敷条件如表1所示。

11距离10mm、滑动速度lOOmm/min、滑动1次的条件下进行测定。而对比材料使用的是,在板厚为0.25mm的黄铜条上进行了1μm的再流平Sn镀敷后,又进行突出加工至0.5mmR的材料。各摩擦系数的测定结果一并记入表3中。

对在铜合金基体上电镀Sn、并在加热板上进行了热处理的材料试样No.27进行与实施例1相同的试验、分析,其结果如表3所示。

另外,与实施例4相同地对动摩擦系数进行测定,其结果一并记入表4中。

具有端子所要求的导电性、机械强度以及耐热性的铜、磷青铜、黄铜、锌白铜、铍铜、科森合金等铜合金,铁、不锈钢等铁合金,铜涂覆铁材或镍涂覆铁材等复合材料,各种镍合金或铝合金等,适合用于本发明的导电性基体1中。